د نانو ټین بسموت (Sn-Bi) الیاژ پوډر / د بسموت ټین الیاژ پوډر BiSn پوډر

لنډ معلومات:

د محصول نوم: د ټین بسموت الیاژ پوډر

فورمول: Sn42Bi58

پاکوالی: ۹۹.۵٪ ۹۹.۸٪

د ذراتو اندازه: 50nm، 200-300nm، 500nm، 325 میش، او نور

بڼه: تور پوډر

برانډ: ایپوک-کیم

موږ ته بریښنالیک واستوئ

د محصول تفصیل

د محصول ټګونه

د محصول معلومات

لنډه پېژندنه

د محصول نوم: د ټین بسموت الیاژ پوډر

فورمول: Sn42Bi58

پاکوالی: ۹۹.۵٪ ۹۹.۸٪

د ذراتو اندازه: 50nm، 200-300nm، 500nm، 325 میش، او نور

بڼه: تور پوډر

برانډ: ایپوک-کیم

د نانو ټین بسموت الیاژ پوډر / د Sn-Bi الیاژ پوډر SnBi پوډر Sn42Bi58

	ماډل	APS(nm)	پاکوالی (٪)	د سطحې ځانګړې ساحه (m2/g)	د حجم کثافت (g/cm3)	کرسټال بڼه	رنګ
نانو	د Sn42Bi58	50	>۹۹.۸	۱۳.۴۶	۰.۶۴	کروي	تور
فرعي مایکرون	د Sn42Bi58	۵۰۰	>۹۹.۵	۱.۲۴۵	۱.۵۶	کروي	تور

د ځانګړتیاوو

د محصول نوم:	د ټین بسموت الیاژ پوډر (SnBi پوډر)
کیفیت	۹۹٪ دقیقې	مقدار:	۵۰۰ کیلوګرامه
د بست نمبر.	۲۰۲۱۰۸۱۲۰۸	د ذراتو اندازه	۲۰۰-۳۰۰ نانومیټره
د تولید نیټه:	د اګست ۱۲مه، ۲۰۲۱	د ازموینې نیټه:	د اګست ۱۲مه، ۲۰۲۱
پیرامیټونه	د ځانګړتیاوو	پایلې
پاکوالی	≥۹۹٪	>۹۹.۵٪
Sn	≥۴۱.۸٪	۴۱.۸۷٪
Pb	≤0.003٪	۰.۰۰۱۴
Sb	≤0.005%	۰.۰۰۳٪
Cu	≤0.001%	۰.۰۰۰۲٪
Zn	≤0.001%	۰.۰۰۰۳٪
Ag	≤0.001%	۰.۰۰۰۷٪
Al	≤0.001%	۰.۰۰۰۱٪
As	≤0.005%	۰.۰۰۲۵٪
Cr	≤0.001%	۰.۰۰۰۶٪
Fe	≤0.0005%	۰.۰۰۰۱٪
Ge	≤0.005%	۰.۰۰۴۶٪
Ni	≤0.0005%	۰.۰۰۰۳٪
Bi	توازن	مطابقت
د ذراتو اندازه (D50)	۲۰۰-۳۰۰ نانومیټره
برانډ	د زمانې کیمیا

غوښتنلیک

۱. د سیمیکمډکټر موادو په منځ کې، د ټیټ ویلې کیدونکي ټین-بسموت الیاژ مواد ټیټ ځواک لري، نو د ټاپ کولو پروسې په جریان کې د فشارونو او سکریچونو په څیر نیمګړتیاوې رامینځته کول اسانه ندي، کوم چې د ټاپ شوي برخو د سطحې کیفیت ښه کولو لپاره ګټور دی.

2. د الیاژ موادو او پوډر فلزاتو موادو لپاره اضافه کونکي، غلې دانې پاکوي، خپروي او پیاوړي کوي، او د موادو میخانیکي ملکیتونه بدلوي.