د نانو ټین بسموت (Sn-Bi) د الیاژ پوډر / بسموت ټین الیا پاوډر BiSn پاؤډر

د نانو ټین بسموت (Sn-Bi) د الیاژ پاؤډر / بسموت ټین الیا پاوډر BiSn پاؤډر ځانګړی انځور

لنډ معلومات:

د محصول نوم: د ټین بسموت مصر پوډر

فورمول: Sn42Bi58

پاکوالی: 99.5٪ 99.8٪

د ذرې اندازه: 50nm، 200-300nm، 500nm، 325mesh، او داسې نور

بڼه: تور پوډر

برانډ: Epoch-Chem

موږ ته بریښنالیک واستوئ

د محصول تفصیل

د محصول ټګ

د تولید ځانګړتیاوې

لنډه پیژندنه

د محصول نوم: د ټین بسموت مصر پوډر

فورمول: Sn42Bi58

پاکوالی: 99.5٪ 99.8٪

د ذرې اندازه: 50nm، 200-300nm، 500nm، 325mesh، او داسې نور

بڼه: تور پوډر

برانډ: Epoch-Chem

د نانو ټین بسموت مصر پاؤډر / Sn-Bi الیا پاوډر SnBi پاؤډر Sn42Bi58

	ماډل	APS(nm)	پاکوالی (٪)	د سطحې ځانګړې ساحه (m2/g)	د حجم کثافت (g/cm3)	کرسټال بڼه	رنګ
نانو	Sn42Bi58	50	> 99.8	13.46	0.64	کروی	تور
فرعي مایکرون	Sn42Bi58	۵۰۰	>99.5	1.245	1.56	کروی	تور

مشخصات

د محصول نوم:	د ټین بسموت الیو پوډر (SnBi پاؤډر)
کیفیت	۹۹% دقیقې	مقدار:	۵۰۰ کیلو ګرامه
د بست نمبر	2021081208	د ذرې اندازه	200-300nm
د تولید نیټه:	د اګست ۱۲مه، ۲۰۲۱	د ازموینې نیټه:	د اګست ۱۲مه، ۲۰۲۱
پیرامیټونه	مشخصات	پایلې
پاکوالی	≥99%	>99.5%
Sn	≥41.8%	41.87%
Pb	≤0.003%	0.0014
Sb	≤0.005%	0.003%
Cu	≤0.001%	0.0002%
Zn	≤0.001%	0.0003%
Ag	≤0.001%	0.0007%
Al	≤0.001%	0.0001%
As	≤0.005%	0.0025%
Cr	≤0.001%	0.0006%
Fe	≤0.0005%	0.0001%
Ge	≤0.005%	0.0046%
Ni	≤0.0005%	0.0003%
Bi	توازن	موافق
د ذرې اندازه (D50)	200-300nm
برانډ	Epoch-Chem

غوښتنلیک

1. د سیمی کنډکټر موادو په منځ کې، د ټیټ خټکي ټین بسموت الیاژ مواد کم ځواک لري، نو دا اسانه نه ده چې د ټاپه کولو پروسې په جریان کې د نیمګړتیاوو لکه فشارونو او سکریچونو لامل شي، کوم چې د ټاپه شوي برخو د سطحې کیفیت ښه کولو لپاره ګټور دي.

2. د الیاژ موادو او پاؤډر فلزاتو لپاره اضافه کول، دانې پاکوي، توزیع او پیاوړي کوي، او د موادو میخانیکي ځانګړتیاوې بدلوي.